高级金属按键厂家现货

深圳市弘亮光电取得微型高胶体平头LED封装器件专利,解决按键背光...包括金属组件和胶体,所述金属组件的上端焊接有LED晶片,所述金属组件的上部封装在胶体下部的包胶区内,从而使LED晶片与胶体的上端面间隔设置。本实用新型结构合理,金属组件的上部封装在胶体下部的包胶区内,使LED晶片在胶体上的发光位置更高,解决按键背光类产品的结构高度等我继续说。

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